科研成果
 
 
 
 
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专著名称:
International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012
研究中心:
首席研究员:
主编单位: International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012
出版时间: 2012-12-03
出版社:
主编:
编写人员: 尹雯
总字数:
编者字数:
著作性质: 半导体器件与技术
编辑出版单位: International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012
出版资助单位:
再版次数:
印刷数量:
参编内容: 多芯片柔性基板封装结构的组装工艺及可靠性研究
著作简介:
其它备注: 国外出版-外文