研究队伍
 
 
 
 
 
 
 
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姓 名:
刘丰满
性    别:
职 务:
职    称:
副研究员
学 历:
博士
通讯地址:
北京市朝阳区北土城西路3号
电 话:
010-82995675
邮政编码:
100029
传 真:
电子邮件:
liufengman@ime.ac.cn

所属部门:
系统封装与集成研发中心
简历:

教育背景

2015.5 – 2016.5 新加坡国立大学 电子与计算机工程系 访问学者

2006.9 – 2009.6     中科院半导体所     微电子学与固体电子学     工学博士

2004.9 – 2006.7     华中科技大学       电子科学与技术              理学硕士

2000.9 – 2004.6     华中科技大学       光电子科学与技术            工学学士

工作简历

2009.7-2011.9 中科院微电子所 助理研究员

2011.10-至今 中科院微电子所 副研究员

 

  

  

研究方向:
高速链路设计与3D封装,光电子封装与光电模块,Radio over fiber技术研究
学科类别:
社会任职:
华进半导体封装中心有限公司技术经理,高级工程师。
获奖及荣誉:

中科院微电子所年度优秀员工 

中科院半导体所五四青年学术交流一等奖
代表论著:

Fengman Liu, Binbin Yanget al., A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-directional Data Rate of  8 Channels × 10Gbps, Fiber and Integrated Optics, 2014, 331-2: 17-25 

Yi He, Fengman Liu, et al., Design and implementation of a 7002600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technology, 2014, 202295-2300 

Yi He, Fengman Liuet al., Design and Implementation of Two Different RF SiP for Micro Base Station, 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014, 2014.12.3-2014.12.5 

Huimin HeFengman Liu, et al., Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High-Speed Interconnection between CPU and Memory, Fiber and Integrated Optics, 2016 

Peng WuFengman Liu, et al., Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package. Microsystem Technology, 2016 

承担科研项目情况:

  1、国家自然科学基金青年基金项目“宽带硅基三维光电集成关键技术的基础研究(项目负责人)

  2、国家03专项项目“基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发”的课题3“RF SiP多芯片3D封装设计开发”(课题负责人)

  3、02专项“高密度陶瓷管壳系列产品开发与产业化”项目任务5“射频SiP热管理以及可靠性分析”(任务负责人)

  4、与华为、兴森快捷等企业合作横向项目

专利申请

申请专利20余项。

一种GPON模块基本单元和其制造方法

一种光学集成结构及其制作方法

玻璃基三维光电同传器件及其制作方法

光电印制板及其制作方法

一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法

备注:
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