研究队伍
 
 
 
 
 
 
 
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姓 名:
陆原
性    别:
职 务:
职    称:
研究员
学 历:
博士
通讯地址:
北京市朝阳区北土城西路3号
电 话:
010-82995801
邮政编码:
100029
传 真:
010-82995591
电子邮件:
luyuan@ime.ac.cn

所属部门:
系统封装技术研究室(九室)
简历:

教育背景

  2006年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,博士

  1994年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,硕士

  1992年,美国维恩州立大学,物理,硕士

  1983年,西南大学,物理,学士

工作简历

  2012年 - 至今,中国科学院微电子研究所,研究员,博士生导师

  2007年-2012年,美国飞思卡尔半导体公司,项目经理,高级工程师

  2003年-2007年,美国倒装芯片国际有限公司,高级研发工程师

  1998年-2003年,美国朗讯科技有限公司,研究员

  1997年-1998年,美国数字设备公司,高级工程师

  1995年-1997年,美国AVX公司,高级研发工程师

  1994年-1995年,美国通用汽车公司, 工程师

  1983年-1991年,西南大学,助教,讲师

研究方向:
先进微电子封装,MEMS器件封装, 光电器件封装等
学科类别:
社会任职:
获奖及荣誉:
20133月,入选国家“千人计划”
代表论著:
承担科研项目情况:

国家重大专项(02专项),“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”,首席科学家
国家重大专项(02专项),“三维系统级封装/集成先导技术研究”,课题三,课题组长

国内外专利申请受理25项; 授权12项。 发表科技论文20余篇。 

 

 

备注:
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