研究队伍
 
 
 
 
 
 
 
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姓 名:
靖向萌
性    别:
职 务:
职    称:
副研究员
学 历:
博士
通讯地址:
北京市朝阳区北土城西路3号
电 话:
010-82995801
邮政编码:
100029
传 真:
010-82995591
电子邮件:
jingxiangmeng@ime.ac.cn

所属部门:
系统封装技术研究室
简历:
 靖向萌:博士,副研究员。2002年和2004年毕业于哈尔滨工业大学,分别获得本科和硕士学位,2008年毕业于上海交通大学,获博士学位。期间赴德国弗朗霍夫可靠性与微集成研究所(Fraunhofer IZM)访问,进行高密度互联与封装方面的研究;其后在新加坡南洋理工大学微机械与微系统中心从事博士后工作,与美国麻省理工学院(MIT)联合开发新型MEMS传感器。于2011年6月回国加入到系统封装技术研究室。长期致力于微机电系统(MEMS)、微系统封装与测试方面的研究,发表论文二十余篇,参编译著《微加工导论》一本。
研究方向:
学科类别:
社会任职:
获奖及荣誉:
代表论著:
承担科研项目情况:
备注:
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