科研成果
 
 
 
 
现在位置:首页 > 科研成果 > 论文
 

论文编号: 1725110120160060
第一作者所在部门:
论文题目: Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate
论文题目英文:
作者: 吴鹏
论文出处:
刊物名称: Microelectronics Reliability
: 2016
: 65
: 10
: 98
联系作者: 曹立强,侯峰泽
收录类别:
影响因子:
摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
备注: