科研成果
 
 
 
 
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获奖题目:
获奖编号:
获奖时间: 2016年
获奖名称: 高密度三维系统级封装关键技术研究
主要完成人: 万里兮、曹立强、蔡坚、陈兢、于中尧、王珺、孙蓉、李慧云、谬旻、王福亮、周云燕、李宝霞、李君、宋崇申、孙瑜
完成单位: 中国科学院微电子研究所、清华大学、北京大学
成果介绍:
获奖类别: 2016年北京市科学技术奖二等奖
获奖等级:
授奖部门:
开始日期
结束日期:
登记人: