科研成果
 
 
 
 
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获奖题目: 高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化
获奖编号:
获奖时间: 2013年
获奖名称: 高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化
主要完成人: 深南电路有限公司,中国科学院微电子研究所(阎跃鹏),清华大学,中国科学院深圳先进技术研究院
完成单位: 深南电路有限公司,中国科学院微电子研究所(阎跃鹏),清华大学,中国科学院深圳先进技术研究院
成果介绍:
获奖类别: 2013年度深圳市科技进步二等奖
获奖等级:
授奖部门:
开始日期
结束日期:
登记人: